市場概観

2022年に574b USD, 2023年は527b USD, 2024年は627b USD

2023年はAI GPUが好調でNvidiaが前年比56.4%

逆にメモリは不況

STマイクロ, ルネサスなど自動車向け半導体は堅調

ファブレス企業（例: クアルコム, ブロードコム, NVIDIA, AMD, Apple）も半数以上を占める

Value Chain

1. 設計: 14.6b USD
2. 前工程: 111.5b USD
   1. 半導体製造 (シリコンウェアに回路を作り込む)
   2. TSMCが60b USDを占めている
3. 後工程: 43b USD
   1. 組み立て
   2. packaging
   3. test

パーツごと

1. CPU: 114b USD
2. GPU: 52b USD
3. DRAMメモリ: 48b USD
4. NANDフラッシュメモリ: 36b USD
5. センサー類: 20b USD
6. 電源IC: 37b USD
7. アナログIC全体では80b USD
8. マイクロコントローラ（MCU）は28b USD
9. 各種ロジックASIC/FPG
10. ディスクリート素子

企業分析

半導体製造企業